西门子显示屏代理商
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升级改造涉及为 3 条生产线配备一个扩展 SCADA 控制系统、一个新的控制架构、多个变频器和电机起动器。该项目顺利得到执行，采用TIA Portal 的硬件和软件解决方案简化了工程组态过程。
采用 SIMATIC SCADA 系统（TIA Portal 中的 WinCC Professional、S7-1500 和SIMATIC IPC）的优点是：
简化了应用组态
通过高效监视生产线，可为每个批次定义*优生产路径。
提高生产效率
通过高质量的显示实现简便、直观的操作
对过程中的电机进行更佳控制
将生产数据集成到现有 ERP 系统中
易于定位当前过程中的故障
PLC及其程序设计
2.1 SIMATIC S5-115U硬件组成及编程概要
可编程序控制器SIMATICS5-115U采用标准的模块式结构，电源、CPU、各种/O模件都插在一块母板上，并可以根据不同的I/O点数增加扩展母板，输入、输出模件和存储器的精细分级，使得这种装置具有较强的配置适应能力;通过通讯处理器和局部网，可方便地实现PLC之间及与计算机的
通讯。
SIMATICS5-115U的编程语言是STEP5，有3种表达方法，即控制系统流程图CSF，梯形图LAD和语句表STL。其中语句表STL接近于机器内部的控制程序，功能也比前两种方法丰富得多，在本系统实际编程应用中全部采用语句表STL。
STEP5的大特点是采用了结构化编程方法，并提供大量标准功能块如乘功能块FB242、通讯功能块FB244等，使得编程工作大大简化，所编程序条理清晰，易于读懂、修改和测试，这一优点尤其在编制大型复杂程序时更能显现出来。
要完成复杂E务，可以把整个程序分成一个个立的程序块，STEP5有5种块类型，即组织块(OB)、程序块(PB)、顺序块(SB)、功能块(FB)和数据块(DB)其中组织块(OB)用以管理用户程序，形成了操作系统和控制程序之间的接口，所有其它类型块在此被调用执行。功能块(FB)用于实现反复调用或者特别复杂的程序功能，这些功能块可以是系统以标准功能块的形式提供的，也可以由用户自己编制。例如标准功能块FB242就可以实现16位二进制乘功能、FB244可以实现CPU与通讯处理器之间的数据传送，用到这些功能时可以直接调用这些功能块。
将通过背板总线和基本连接器，由安装在机架左侧插槽中的电源模块为插入机架的模块
提供所需的工作电压(5V用于逻辑控制器，24V用于接口模块)。
对于本地连接，还可通过IM 460-1/IM 461-1接口模块为ER供电。
发送IM460-1两个接口中的各个接口多可通过5A的电流，即多可为本地连接中的每个ER提供5A的电流。
I/O总线
可通过 TCP/IP 与 PC 进行数据通讯。使用这个在 PC 和 UNIX系统通用的接口，用户可以自由将数据交换进行编程。SIMATIC S7 和 SIMATIC TDC 使用 SEND/RECEIVE功能块（S/R）来访问 TCP/IP。
设备的控制卡（适配器）插接。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。主板在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次，主板的性能影响着整个微机系统的性能。
BIOS芯片：是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别
各种硬件，还可以设置引导系统的设备，调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的，这方便用户更新BIOS的版本，以获取更好的性能及对电脑硬件的支持，当然不利的一面便是会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击。
南北桥芯片：横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。芯片组以北桥芯片为核心，一般情况，主板的命名都是以北桥的核心名称命名的（如P45的主板就是用的P45的北桥芯片）。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通"，由于发热量较大，需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。需要注意的是，AMD平台中部分芯片组因AMDCPU内置内存控制器，可采取单芯片的方式，如nⅥDIA nForce4便采用无北桥的设计。从AMD的K58开始，主板内置了内存控制器，北桥便不必集成内存控制器，这样不但减少了芯片组的制作难度，同样也减少了制作成本。现在在一些主板上将南北桥芯片封装到一起，只有一个芯片，这样大大提高了芯片组的功能。
RAID控制芯片：相当于一块RAID卡的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种：HPT372RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。
扩展槽
所谓的“插拔部分"是指这部分的配件可以用“插"来安装，用“拔"来反安装。
内存插槽：内存插槽一般位于CPU插座下方。图中的是DDR SDRAM插槽，这种插槽的线数为184线。
AGP插槽：颜色多为深棕色，位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔，AGP2×则有。在PCIExpress出现之前，AGP显卡较为流行，其传输速度
可达到2133MB/s(AGP8×）。
PCI Express插槽：随着3D性能要求的不断提高，AGP已越来越不能满足视频处理带宽的要求，目前主流主板上显卡接口多转向PCIExprss。PCI Exprss插槽有1×、2×、4×、8×和16×之分。注：目前主板支持双卡：（NⅥDIA SLI/ ATI交叉火力)
PCI插槽：PCI插槽多为乳白色，可以插上软Modem、声卡、接受卡、网卡、检测卡、多功能卡等设备。CNR插槽：多为淡棕色，长度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于：CNR增加了对网络的支持性，并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。
对外接口
硬盘接口：硬盘接口可分为IDE接口和SATA接口。在型号老些的主板上，多集成2个IDE口，通常IDE接口都位于PCI插槽下方，从空间上则垂直于内存插槽（也有横着的）。而新型主板上，IDE接口大多缩减，甚至没有，代之以SATA接口。
软驱接口：连接软驱所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因为它是34针的，数据线也略窄一些。
信号模块的过程数据进行时间要求严格的访问均通过I/O总线进行。)通讯总线(C总线)
通讯总线(C总线)是串行背板总线，设计用于*交换与I/O信号相应的大量数据。除机架ER1和ER2外，其余每个机架均有一条通讯总线。
带有I/O总线和通讯总线的机架
下图显示了带有V/O总线和通讯总线的机架。每个插槽中都有I/O总线和通讯总线连接器。交付机架时，这些连接器由外盖加以保护。
分段CR
属性
“分段”特性与CR的组态相关。在非分段CR中，IO总线是连续的，且所有18个或9个插槽互连在一起;而在分段CR中，I/O总线由两个V/O总线段组成。
分段CR具有以下重要特性:
●通讯总线是连续的(全局)，而V/O总线分为两个I/O总线区段，分别有10个和8个插槽。
使用电源装置时，要确保次级线圈不与保护接地导线连接。24 VDC电源过滤
在使用未接地组态的电池为S7-400供电时，**为24VDC电源提供干扰抑制。请使用西门子电源电缆过滤器，例如B84102-K40。
隔离监视
如果双重故障可导致安装进入危险状态，则**提供隔离监视。
