西门子WinCC系统软件V7.5软件6AV6381-2BM07-5AV0
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西门子PLC（S7-200、S7-200SMART、S7-300、S7-400、S7-1200、S7-1500、ET200S、ET200M、ET200SP）、触摸屏、变频器、工控机、电线电缆、仪器仪表等，产品选型、询价、采购，敬请联系，浔之漫智控技术(上海)有限公司
μC/OS-II并非一个完整的实时操作系统，它只是一个实时内核。μC/OS-II不像其它实时操作系统一样，提供给用户的是一个标准的API函数，程序开发人员利用操作系统提供的API函数进行应用程序的开发。要想在μC/OS-II内核上进行应用程序的开发，就需要程序开发人员在实时内核的基础上建立自己的实时操作系统。把μC/OS-II移植到自己的硬件目标板上，写出相应的驱动程序以及用户图形界面等等；在这些接口函数之上，加上用户自己的应用程序，就构成了嵌入式软件。
2 μC/OS-II在EP7312上的移植
μC/OS-II的移植条件是：只要该处理器有堆栈，有CPU内部寄存器入栈、出栈指令；使用的C编译器支持内嵌汇编（inlineassembly）或者该C语言可扩展，可连接汇编模块，使得关中断、开中断能在C语言程序中实现。CirrusLogic公司生产的EP7312芯片内部采用的是ARM720T处理器，内部有37个寄存器。其中R13通常用作堆栈指针。堆栈寻址是隐含的，堆栈指针所的存储单元就是堆栈的栈顶，堆栈寻址通常有两种方式向上生长和向下生长。ARM处理器有ARM和Thumb两种指令集。每种指令集都有丰富的指令可以对堆栈进行操作。堆栈指针指向后压入堆栈的有效数据，称为满堆栈（fullstack）；堆栈指针指向下一个数据项放入的空位置，称为空堆栈（emptystack）。根据堆栈的生长方向不同，可以生成4种类型的堆栈，即满递增、空递增、满递减、空递减。我们所使用的ARM SDT（ARMSoftware DevelopmentKit）开发系统内含的编译器，同样也支持内嵌汇编，μC/OS-II可以移植到EP7312上
针对不同要求，这些设备可分为以下 5 个等级：
SIMATICIPC347 – 高性价比
SIMATICIPC547 –和高性能，价格颇具吸引力
SIMATICIPC647– 结构极为紧凑，具有极强的工业功能
SIMATICIPC847 – 结构极为紧凑，具有极强的工业功能
SIMATICIPC1047 – 极高的性能与可扩展性
IPC 系列 547、647 和 847的共享工业功能
使用 Intel Core 处理器，可针对工业环境中的复杂自动化任务和计算量很大的 PC 任务实现高系统性能
设计 24 小时运行
具有监视和诊断功能（如针对温度、风扇、加密狗）
采用前部 LED 概念，实现有效的自诊断，例如，监视 RAID1 组态器中的硬盘、风扇或以太网状态显示器
RAID1 配置（镜像磁盘），可以选用“热插拔”可移动硬盘托架
硬盘大容量高达 2 TB，可用于存储大批量数据
SSD （固态硬盘驱动）SATA，还可选作为 RAID1 组态
SSD（电子式硬盘）M.2 NVMe
冗余交流电源，可选西门子WinCC系统软件V7.5软件6AV6381-2BM07-5AV0
尺寸小型紧凑，可以安装在深度仅 500mm 的控制箱中
由于使用了过压通风设计将风扇安装在前部以及防尘滤网，实现了防尘保护
可锁定的前门
由于使用现成的伸缩式导管进行安装，实现了维护友好型设备设计
实现了维护友好型设计，如可从前面更换风扇/过滤网，无需使用工具，打开机箱只需松开一个螺丝。
标准实现为工业工作站或服务器
预安装、激活了操作系统，可以实现快速调试
Intel Pentium 和 Intel Core i 系列处理器，第 6 代
可锁定的前盖
40 °C 室温下不间断工作且无能量损失
由于使用了过压通风设计将风扇安装在前部以及防尘滤网，实现了防尘保护
带 PCI 和 PCI Experess 扩展槽
可从库存及时提供 7 种配置
供货期大约为 3 年
保证至少 3 年内可获得备件
Intel Core i 第 10 代处理器和 Xeon
大配置且不断电（扼流）情况下，环境温度高可达 40 °C，处理器也可保持高性能。
可选 RAID5 配置（带奇偶校验的磁盘分条），布置在热插拔可移动硬盘托架中
带附加热备硬盘的 RAID1 和 RAID5 配置，可选
由于使用受控风扇，噪音较低
供货期大约为 3 年
保证至少 3 年内可获得备件
4 个 PCI/PCI Express 插槽可自由用于安装长型扩展卡，实现高的紧密性
具有高温工作稳定性，环境温度高可达 50 °C，处理器也可保持高性能
由于使用了特殊的硬盘固定器，实现了高抗震动/撞击能力
Intel Core i 第 8 代处理器和 Xeon
ECC 内存，可选
具有较高组件/设计连续性
主板由西门子开发制造
可用性至少为 5 年
保证至少 5 年内可获得备件
西门子WinCC系统软件V7.5软件6AV6381-2BM07-5AV0